貼片式電子元器件的特點(diǎn)

    表面組裝技術(shù)和貼片式電子元器件的迅速發(fā)展,使得貼片式電子元器件的種類(lèi)和數(shù)量顯著增加。

為了適應(yīng)表面組裝技術(shù)的需要,貼片式電子元器件在外部形狀和引出電極的結(jié)構(gòu)上與傳統(tǒng)電子元器件(或者叫做普通電子元器件)既有共同之處，也有不同之處;在設(shè)計(jì)、制造技術(shù)和性能方面雖然有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系,但是也存在不少差異。

主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

①貼片式電子元器件體積小、重量輕、節(jié)省原材料。

貼片式電子元器件體積小，尺寸一般在O.5mm到幾十mm的數(shù)量級(jí),厚度約為0.2~2mm，而且多為無(wú)引出線(xiàn)或短引出線(xiàn)結(jié)構(gòu)。因而減輕了重量，節(jié)約了原材料，降低了成本，并且有利于高密度組裝，進(jìn)而促進(jìn)了電子整機(jī)小型化、薄型化和輕量化。

②貼片式電子元器件有利于提高電子設(shè)備的可靠性。

貼片式電子元器件的無(wú)引線(xiàn)或者引線(xiàn)短、體積小、重量輕、厚度薄化，尤其是無(wú)引出線(xiàn)或者短引出線(xiàn)結(jié)構(gòu)，使得它更能夠經(jīng)受得住震動(dòng)和沖擊、更容易將電路工作中產(chǎn)生的熱量傳遞出去，再加上貼片式電子元器件在設(shè)計(jì)和制造時(shí)就已經(jīng)考慮到了滿(mǎn)足表面組裝技術(shù)中高溫焊接條件與清洗條件的要求，貼片式電子元器件的材料及其適當(dāng)?shù)姆庋b方式本身就耐高溫、不怕焊、耐潮濕。另外,由于表面組裝技術(shù)不需

要像傳統(tǒng)的有引出線(xiàn)電子元器件那樣采用插人式組裝技術(shù)，而插人式引線(xiàn)貫通孔則是公認(rèn)的電路主要故障因素之-，采用貼片式電子元器件的表面組裝電路就從根本上消除了產(chǎn)生這一故障的根源，從而提高了電子設(shè)備的可靠性。

③貼片式電子元器件電性能優(yōu)良。

貼片式電子元器件的無(wú)引出線(xiàn)或短引出線(xiàn)結(jié)構(gòu)，減小了因?yàn)橐鼍€(xiàn)而帶來(lái)的寄生電感和寄生電容,降低了引出線(xiàn)帶來(lái)的等效串聯(lián)電阻，提高了電子元器件本身的最高截止頻率,不僅有利于提高整個(gè)電路的頻率特性和響應(yīng)速度，而且組裝后幾乎不需要調(diào)整,有利于高頻電路的組裝。

④貼片式電子元器件尺寸和形狀實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化，綜合成本低。大部分貼片式電子元器件的外形尺寸已經(jīng)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化,可以采用自動(dòng)貼裝機(jī)進(jìn)行組裝,工作效率高、焊接質(zhì)量好，能夠?qū)崿F(xiàn)大批量組裝。盡管某類(lèi)型的貼片式電子元器件的價(jià)格仍比傳統(tǒng)電子元器件高，但是貼片式電子元器件本身的價(jià)格存在著比傳統(tǒng)電子元器件便宜的潛在優(yōu)勢(shì)。造成某些貼片式電子元器件的價(jià)格高于普通電子元器件的原因，一方面是由于生產(chǎn)技術(shù)尚不成熟，另一方面是由于貼片式電子元器件的性能和制作工藝要求更為嚴(yán)格。盡管如此,考慮使用貼片式電子元器件的綜合成本，仍然低于使用傳統(tǒng)電子元器件采用傳統(tǒng)組裝技術(shù)的成本，尤其是采用表面組裝技術(shù)裝配的電子整機(jī)性能優(yōu)越，或者說(shuō)它的性能價(jià)格比高。