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陶瓷貼片電容的分類(lèi)
1、半導(dǎo)體陶瓷電容器
電容器的微小型化，即電容器在盡可能小的體積內(nèi)獲得盡可能大的容量，這是電容器發(fā)展的趨向之一。對(duì)于分離電容器組件來(lái)說(shuō)，微小型化的基本途徑有兩個(gè)：①使介質(zhì)材料的介電常數(shù)盡可能提高；②使介質(zhì)層的厚度盡可能減薄。在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數(shù)很高，但是用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時(shí)，陶瓷介質(zhì)很難做得很薄。
2、高壓陶瓷電容器
瓷料主要有鈦酸鋇基和鈦酸鍶基兩大類(lèi)。鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性較好的優(yōu)點(diǎn)，鈦酸鍶晶體的居里溫度為-250℃，在常溫下為立方晶系鈣鈦礦結(jié)構(gòu)，是順電體，不存在自發(fā)極化現(xiàn)象，在高電壓下鈦酸鍶基陶瓷材料的介電系數(shù)變化小，tgδ及電容變化率小，這些優(yōu)點(diǎn)使其作為高壓電容器介質(zhì)是十分有利的。
3、多層陶瓷電容器
是片式元件中應(yīng)用較廣泛的一類(lèi)，它是將內(nèi)電極材料與陶瓷坯體以多層交替并聯(lián)疊合，并共燒成一個(gè)整體，又稱(chēng)片式獨(dú)石電容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特點(diǎn)，可貼裝于印制電路板、混合集成電路基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向，它不僅封裝簡(jiǎn)單、密封性好，而且能有效地隔離異性電極。MLCC在電子線(xiàn)路中可以起到存儲(chǔ)電荷、阻斷直流、濾波、禍合、區(qū)分不同頻率及使電路調(diào)諧等作用。
陶瓷貼片電容器的特點(diǎn)
1.由于陶瓷電容的介質(zhì)材料為陶瓷介質(zhì)，所以耐熱性能好，不易老化。
2.陶瓷電容能耐酸堿及鹽類(lèi)的腐蝕，搞腐蝕性好。
3.低壓陶瓷電容的介電常數(shù)大，體積小，容量大。
4.陶瓷電容絕緣性能好，耐高壓。
5.陶瓷電容基本不隨溫度，電壓，時(shí)間等變化而變化。
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