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在貼裝過程中， 貼片電容為什么會(huì)出現(xiàn)斷裂及貼片電容失效呢？
1、 電容在貼裝過程中， 若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過大發(fā)生彎曲， 容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生；
2、 如該顆料的位置在邊緣部份或靠近邊源部份， 在分板時(shí)會(huì)受到分板的牽引力而導(dǎo)致電容產(chǎn)生裂紋最終而失效。 建議在設(shè)計(jì)時(shí)盡可能將貼片電容與分割線平行排放。 當(dāng)我們處理線路板時(shí)， 建議采用簡單的分割器械處理， 如我們在生產(chǎn)過程中， 因生產(chǎn)條件的限制或習(xí)慣用手工分板時(shí)， 建議其分割槽的深度控制在線路板本身厚度的 1/3～1/2 之間， 當(dāng)超過 1/2 時(shí)， 強(qiáng)烈建議采用分割器械處理， 否則， 手工分板將會(huì)大大增加線路板的撓曲， 從而會(huì)對相關(guān)器件產(chǎn)生較大的應(yīng)力， 損害其可靠性。
3、 焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時(shí)受到熱膨脹作用力， 使其產(chǎn)生推力將電容舉起， 容易產(chǎn)生裂紋。
4、 在焊接過程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生： 電容在進(jìn)行波峰焊過程中， 預(yù)熱溫度， 時(shí)間不足或者焊接溫度過高容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生，
5、 在手工補(bǔ)焊過程中。 烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸， 容量導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生焊接完成后的基板變型（如分板， 安裝等） 也容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。
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